政策 · 政策・技術

バイデン大統領と菅首相、技術とサプライチェーンの日米「コア」パートナーシップを発足

発表元: 日本政府（菅首相）（東京）
対象: 米国政府（バイデン大統領）（米ワシントンD.C.）
金額: 次世代通信に45億ドル（米国25億ドル、日本20億ドル）
状況: 始動。その後の首脳会談で拡充された。
日付: 2021-04-16

ワシントンでの初の首脳会談で、バイデン大統領と菅首相は「日米競争力・強靱性（コア）パートナーシップ」を立ち上げた。半導体のサプライチェーンを含む技術・イノベーション、新型コロナと国際保健、気候変動とクリーンエネルギーが対象。5Gと次世代の「ビヨンド5G」の研究開発に、米国が25億ドル、日本が20億ドルを拠出するとした。

ポイント

その後の半導体やサプライチェーンでの日米協力の枠組みとなり、日本企業による米国への工場・技術投資の多くに影響を与えた。

通信以外の分野

パートナーシップは半導体サプライチェーン、量子研究、バイオ技術、AI、アルテミス計画を含む宇宙分野での協力も盛り込んだ。気候分野ではインド太平洋の国々の再生可能エネルギー導入を支援する日米クリーンエネルギー・パートナーシップを設け、保健分野ではオーストラリア、インドとのクアッド・ワクチン・パートナーシップを後押しした。

デジタル分野

両首脳は、オープンな無線アクセスネットワークを含む安全な通信網を第三国に広めるグローバル・デジタル連結性パートナーシップも立ち上げた。

出典

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