買収 · 電子部品・データセンター冷却
TDK、米サンディエゴの金属3Dプリント新興ファブリケイトラボを最大640億円で買収 データセンター冷却部品に参入
- 買い手
- TDK（東京）
- 対象
- ファブリケイトラボ（Fabric8Labs）（米カリフォルニア州サンディエゴ）
- 金額
- 最大4億ドル（約640億円、アーンアウト含む）
- 状況
- 発表済み。規制当局の承認などを経て完了予定。
- 日付
- 2026-06-10
TDKは、独自の電気化学積層造形（ECAM）技術で精密な金属部品をつくる米サンディエゴの新興企業ファブリケイトラボ（2015年創業）の全株式を取得する最終契約を結んだ。対価は最大4億ドルの現金で、一時金と複数年のアーンアウトで構成する。AIデータセンター向け冷却部品などの熱管理製品に技術を生かす。TDKベンチャーズはシード段階から同社に出資していた。
ポイント
AI半導体の発熱増大で液冷部品の重要性が高まる中、TDKは主力の受動部品にとどまらず独自技術で冷却分野に参入する。社内ベンチャー投資の出資先を本体で買収に切り替えた事例としても注目される。
取引の内容
TDKは2026年6月10日に最終契約を発表した。完了後、ファブリケイトラボは完全子会社となる。対価は全額現金。最大4億ドルのうち一時金とアーンアウトの内訳や、アーンアウトの支払い条件は開示していない。
初期の支援者だったサンディエゴのインキュベーター、EvoNexusによると、買収後もファブリケイトラボは現経営陣が運営を続ける。
ファブリケイトラボについて
ECAMは金属粉末を溶かすのではなく、常温で溶液から金属を析出させて部品を造形する技術。同社はAI・高性能計算向けの熱管理、高周波部品、パワーエレクトロニクスを主な用途とする。液冷用コールドプレートは、競合品に比べアクセラレーターの温度を1キロワット当たり最大7度下げられるとしているが、これは同社の自社評価だ。
2025年11月には、米ベンチャーキャピタルのNEAが主導する5,000万ドルの資金調達を実施した。インテル・キャピタルが参加し、既存株主のラム・キャピタル、TDKベンチャーズ、SEベンチャーズも加わった。
買収の狙い
TDKの齋藤昇社長は、ECAMを同社が求める基盤的な製造技術の革新と位置づけ、データセンター向けに熱管理システムと電源部品を合わせて提供できるようになると述べた。液冷向けの熱管理部品は数年以内の製品化を見込み、受動部品への応用も検討する。ファブリケイトラボの共同創業者ジェフ・ハーマンCEOは、TDKの世界的な生産網により技術を量産規模に広げる資源が得られるとした。
承認と日程
完了には規制当局の承認などの前提条件の充足が必要となる。TDKは完了時期を示しておらず、2026年10月中旬時点で完了の発表は確認できていない。
出典
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