出資・ファンド · 半導体
レゾナックと日東電工、米マター・ベンチャー・パートナーズの4.5億ドルのハードテック・ファンドに出資
- 出資者
- レゾナック・日東電工（東京・大阪）
- 出資先
- マター・ベンチャー・パートナーズ・ファンドII（米カリフォルニア州ロスアルトス）
- 金額
- 日東電工は1,000万ドル（約15億円）。レゾナックの出資額は非開示。ファンド総額は4億5,000万ドル。
- 状況
- 出資済み。両社が2026年9月に有限責任組合員（LP）としての出資を発表した。
- 日付
- 2026-09-17
日東電工とレゾナックは、米カリフォルニア州のベンチャーキャピタル、マター・ベンチャー・パートナーズが9月に4億5,000万ドルで組成を終えた2号ファンドに、それぞれLPとして出資した。日東電工の出資額は1,000万ドル。レゾナックは米子会社レゾナック・アメリカを通じて出資し、金額は開示していない。ファンドは半導体、ロボット・フィジカルAI、AIインフラ、先端製造などのハードテック分野の初期段階のスタートアップに投資する。ASMLやTSMCもLPに名を連ねる。
ポイント
買収より軽い形で米国の案件にアクセスする手法で、素材メーカー2社は半導体やフィジカルAIのスタートアップを早い段階で把握できる。5,500億ドルの対米投資枠でも、次はAI・半導体が重点になるとの日本政府の姿勢と重なる。
ファンドの概要
マター・ベンチャー・パートナーズはカリフォルニア州ロスアルトスを拠点とし、クライナー・パーキンスで17年間ハードテック投資を率いたウェン・シェイ氏が、ハオミャオ・ホアン氏、リング社の元CFOのメル・タン氏とともに2023年に設立した。ほかの事業会社系の出資者には日本政策投資銀行、双日、クアンタ・コンピュータ、クライナー・パーキンスなどがいる。
レゾナックの米国での動き
レゾナックは、米国がAI開発を大きくリードしており、米国の最先端技術のエコシステムに入ることが不可欠だとした。同社は2024年7月に次世代半導体パッケージの研究コンソーシアム「US-JOINT」を米国で立ち上げ、2026年4月には研究開発拠点が本格稼働した。
出典
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