米国拠点 · 半導体材料

富士フイルム、アリゾナで半導体研磨剤の生産を増強　約30億円

企業: 富士フイルム（米子会社FUJIFILM Electronic Materials U.S.A.経由）（東京）
案件: CMPスラリー（半導体研磨剤）の増産（米アリゾナ州メサ）
金額: 約1,800万ドル（約30億円）
状況: 2026年10月14日に発表。増設ラインは27年に稼働する予定。
日付: 2026-10-14

富士フイルムは、米アリゾナ州メサの拠点に約1,800万ドル（約30億円）を投じ、半導体の配線層を平らに磨く銅配線用CMPスラリーの生産能力を増強する。ハイブリッドボンディングなど先端パッケージ向けを含む各種スラリーの製造設備も新設する。増設ラインは2027年に稼働する予定。

ポイント

アリゾナ州にはTSMCやインテルが工場を建設しており、米国有数の半導体生産拠点になりつつある。材料メーカーは工場の近くで供給する体制を求められており、富士フイルムも米国拠点を強化する。

研究から量産へ

メサの拠点には、富士フイルムのCMPスラリーの世界的な研究開発センターがある。新しい多品種対応の設備は、研究と量産の橋渡し役となり、そこで開発した製品を素早く量産に移せるようにする。富士フイルムは、銅配線用スラリーで世界トップクラスのシェアを持つとしている。

率いる人物

FUJIFILMエレクトロニック・マテリアルズU.S.A.のブライアン・オドネリー社長兼CEOは、先端半導体市場はAI需要の急拡大で大きな成長期に入ったと述べた。富士フイルムはスラリーのほか、フォトレジスト、CMP後洗浄液、薄膜材料、ポリイミド、高純度プロセス薬品などを、日米欧アジアの拠点から供給している。

出典

Kakehashi M&A News トップ